旋盤

マシニング

銅

半導体部品4

サイズ： Φ80×200
材質： 無酸素銅＋金メッキ
寸法精度： ±0.05
ロット： 10個
業界： 半導体

関連製品

自動車部品1

サイズ 5×5×5
材質 S50C
特徴 加工部壁厚0.3㎜

FA金型部品1

サイズ Φ15×25
材質 超硬
特徴 超硬の切削加工

自動車金型部品

サイズ 65×80×100
材質 SKD11
特徴 プレス金型