精密部品

マシニング

鉄・鋼

半導体部品5

サイズ 50×80×150
材質 S50C
寸法精度 ±0.03
ロット 50個
業界 半導体

関連製品

医療金型部品

サイズ 8×8×25
材質 SUS316L
特徴 鏡面切削加工

FA金型部品1

サイズ Φ15×25
材質 超硬
特徴 超硬の切削加工

半導体部品9

サイズ 30×250×550
材質 A7075
特徴